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SemDex 101

SemDex 101

SemDex 101 mit angeschlossenem Laptop zur direkten Darstellung der Messergebnisse.

SemDex 101

Semi-Automatisches Table- Top Wafer-/ Folien-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen

Metrologie:

Wafer:

  • Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
  • Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
  • Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
  • TSV-Tiefen bei hohen Aspektverhältnis
  • Rauheiten im sub- nm Bereich
  • Dünne Schichten
    > 0.2 µm
  • Optische Inspektion und Mustererkennung

Folie/ Medizintechnik:

  • Beschichtungsstärke > 5 µm
  • Dünne Beschichtung
    > 0.2 µm
  • Durchbiegung (Bow/Warp), Ebenheit
  • Objektdicken (Halbleiter, Glas, Polymer)

Eigenschaften:

  • Manuelles Beladen, automatische Vermessung
  • Kompaktes Tischgerät mit optimiertem Footprint
  • Bis zu 150 mm (6") Wafer oder Polymer-Objekte messbar
  • Framed und unframed Wafer
  • Single Sensorkonfiguration (optional Zusatz-Sensor)
  • Optionale Vakuum- Chucks
  • Optional integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
  • Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
  • Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
  • Integrierte Kalibrationskörper im Chuck
  • Als beschichtetes Stahlgehäuse erhältlich
  • Bedienerfreundliche Software: WaferSpect/ StratoSpect