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SemDex 295

Kosteneffektives Table-Top System für Bow / Warp- und Schichtdickenmessungen

Metrologie:

  • Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
  • Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit

Eigenschaften:

  • Einfaches manuelles Beladen
  • Automatische Vermessung
  • Schichtdicken- und Bow / Warp-Messung in einem Schritt
  • Kompaktes Gerät mit optimiertem Footprint
  • Hohe Datenaufnahme durch Rotationsstage
  • Bedienerfreundliche Software: WaferSpect/ StratoSpect