SemDex 301
Semi-Automatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen
Metrologie:
Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Autonomes Standgerät mit integriertem PC und Monitor
- Bis zu 300mm (12") Wafer, beidseitig messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single, Twin, Triple oder Quadro Sensorkonfiguration
- Optionale Vakuum- Chucks, auch für beidseitiges Vermessen
- Integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- x/y-Präzisionsmesstisch mit präziser Schrittmotorpositionierung
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck (Schichtdicke, 3D-Topographie, Rauheit)
- Beschichtetes Stahlgehäuse oder Edelstahlgehäuse für den Reinraum
- Ergonomie nach Semi- Standards S2 und S8
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
- Optional: SECS/ GEM Software-Paket – integrierte Kommunikationsschnittstelle zwischen Fabrikation und Gerät
Branchen / Anwendungsgebiet:





