SemDex A31/A32

Vollautomatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen

300 mm (12"), 200 mm (8“) Wafer, auch kombinierbar
Vollautomatisches Beladen und Entladen für absatzstarke Waferproduktion
Single oder Dual Load Ports (FOUPs, Open Cassettes)
Hohe Durchsatzrate – bis zu 60 Wafer/ Stunde
Zerstörungsfreie Messung
Multi-Sensor Technologie
Luftgefederte Messplatte mit höchst präziser x/y-Schrittmotorpositionierung
Automatische Überprüfung der Kalibrierung von Schichtdicken, 3D-Topographie, Rauheit
Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera für Punktpositionierung und Mustererkennung
SECS/ GEM Software-Paket – integrierte Kommunikationsschnittstelle zwischen Fabrikation und Gerät