SemDex 101
SemDex 101 mit angeschlossenem Laptop zur direkten Darstellung der Messergebnisse.
SemDex 101 zur Messung von Bow / Warp, Stress
Semi-Automatisches Table- Top Wafer-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen
SemDex 101 wurde für Offline- Anwendungen in der Qualitätssicherung konzipiert. Dieses kompakte Tischgerät beinhaltet bis zu zwei Sensoren und einen motorisierten xy- Positioniertisch um Wafer bis zu 150 mm (6“) berührungslos zu vermessen. In einem Messablauf können Substrat-Schichtdicke, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten ermittelt werden.
Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.
Metrologie:
Wafer:
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Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Kompaktes Tischgerät mit optimiertem Footprint
- Bis zu 150 mm (6") Wafer oder Polymer-Objekte messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single Sensorkonfiguration (optional Zusatz-Sensor)
- Optionale Vakuum- Chucks
- Optional integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck
- Als beschichtetes Stahlgehäuse erhältlich
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
