SemDex 101
SemDex 101 mit angeschlossenem Laptop zur direkten Darstellung der Messergebnisse.
SemDex 101 zur Messung von Dünnfilm und Beschichtungen
Semi-Automatisches Table- Top Wafer-/ Folien-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen
SemDex 101 ist ein halbautomatisches Wafer- Inspektionssystem, bei dem bis zu 300 mm (12“) Wafer (auch mit Frame) manuell eingelegt und voll automatisiert berührungslos vermessen werden. Der integrierte StraDex t Sensor ermöglicht Messungen von extrem dünnen Schichten unter 1 µm.
Durch die Erweiterung um einen oder zwei StraDex f Sensoren sind auch Messungen von Substrat-Schichtdicke bzw. Gesamtdicke, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten in einem Messvorgang möglich.
Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
- Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohem Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Dünne Schichten > 0.2 µm
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Kompaktes Tischgerät mit optimiertem Footprint
- Bis zu 150 mm (6") Wafer oder Polymer-Objekte messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single Sensorkonfiguration (optional Zusatz-Sensor)
- Optionale Vakuum- Chucks
- Optional integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck
- Als beschichtetes Stahlgehäuse erhältlich
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect/ StratoSpect
