SemDex 101
SemDex 101 zur Messung von TSV/ Bumps, - Höhe - Durchmesser
Semi-Automatisches Table- Top Wafer-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen
SemDex 101 wurde für Offline- Anwendungen in der Qualitätssicherung konzipiert. Dieses kompakte Tischgerät beinhaltet einen Sensor und einen motorisierten xy- Positioniertisch um Wafer bis zu 150 mm (6“) berührungslos zu vermessen. Durch den Einsatz des StraDex a Sensors können 1- und 2D- Rauheiten im sub- nm Bereich gemessen werden, ebenso Bumps und Vias. Bei der Erweiterung um einen StraDex f Sensor sind auch Messungen von Substrat-Schichtdicke, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten in einem Scan möglich.
Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
- Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohem Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Kompaktes Tischgerät mit optimiertem Footprint
- Bis zu 150 mm (6") Wafer oder Polymer-Objekte messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single Sensorkonfiguration (optional Zusatz-Sensor)
- Optionale Vakuum- Chucks
- Optional integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck
- Als beschichtetes Stahlgehäuse erhältlich
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
