SemDex 101
SemDex 101 mit angeschlossenem Laptop zur direkten Darstellung der Messergebnisse.
SemDex 101 zur Mustererkennung und optischen Inspektion
Semi-Automatisches Table- Top Wafer-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen
Eine hochauflösende Kamera integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem liefert gestochen scharfe Bilder über ein Messfeld von etwa 2 x 2 mm2. Dieses ist Grundlage für eine allgemeine optische Inspektion von Wafer-Objekten. Zusätzlich lassen sich mittels Pattern-Recognition Software einzelne Merkmale nach Teaching extrahieren (z.B. Messmarken) um so wiederholt immer wieder das gleiche Koordinatensystem für die eigentlichen Mess-Stellen zu generieren. Danach führen die StraDex Sensoren die speziellen Aufgaben innerhalb von wenigen µm lateraler Positioniergenauigkeit aus.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken
- Bow/ Warp, Flatness mit sub µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohen Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Kompaktes Tischgerät mit optimiertem Footprint
- Bis zu 150 mm (6") Wafer oder Polymer-Objekte messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single Sensorkonfiguration (optional Zusatz-Sensor)
- Optionale Vakuum- Chucks
- Optional integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck
- Als beschichtetes Stahlgehäuse erhältlich
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
