SemDex 295 zur Messung von Bow/ Warp, Stress

Kosteneffektives Table-Top System für Bow / Warp- und Schichtdickenmessungen

SemDex 295 wurde für Offline- Anwendungen in der Qualitätssicherung konzipiert. Dieses kompakte Tischgerät beinhaltet einen Sensor mit einem motorisierten Rotationstisch und einer integrierten x-Stage zur schnellen und berührungslosen Vermessung von Wafern bis zu 300 mm (12“).  Mit dem Schichtdickensensor StraDex f können in einem Messablauf  Substrat-Schichtdicke, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Objekts mit sub-µm Genauigkeiten ermittelt werden.
Alternativ ermöglicht der Dünnschichtsensor StraDex t10 dünne Folien im Bereich
< 10 µm sowie Beschichtungen auf Folien, Wafer und anderen Bauteilen. 

Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.