SemDex 301 zur Messung von Bow / Warp, Stress

Semi-Automatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen

SemDex 301 ist ein halbautomatisches Wafer- Inspektionssystem, bei dem bis zu 300 mm (12“) Wafer (auch mit Frame) manuell eingelegt und voll automatisiert berührungslos vermessen werden. In einem Messablauf mit einem oder zwei StraDex f Sensoren können Substrat-Schichtdicke bzw. die Gesamtdicke eines „stacked“ Wafers, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten ermittelt werden. Eine integrierte Aufspannvorrichtung (Chuck) nimmt Wafer (framed und unframed) mit Durchmessern von 6“, 8“ und 12“ auf.

Die intuitiv zu bedienende Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.

Metrologie:

Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
TSV-Tiefen bei hohem Aspektverhältnis
Rauheiten im sub-nm Bereich
Dünne Schichten > 0.2 µm
Gesamtschichtdicken
Optische Inspektion und Mustererkennung

Eigenschaften:

Manuelles Beladen, automatische Vermessung
Autonomes Standgerät mit integriertem PC und Monitor
Bis zu 300mm (12") Wafer, beidseitig messbar
Framed und unframed Wafer
Single, Twin, Triple oder Quadro Sensorkonfiguration
Optionale Vakuum- Chucks, auch für beidseitiges Vermessen
Integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
x/y-Präzisionsmesstisch mit präziser Schrittmotorpositionierung
Integrierte Kalibrationskörper im Chuck (Schichtdicke, 3D-Topographie, Rauheit)
Beschichtetes Stahlgehäuse oder Edelstahlgehäuse für den Reinraum
Ergonomie nach Semi- Standards S2 und S8
Bedienerfreundliche Software: WaferSpect