SemDex 301
SemDex 301 zur Messung von TSV/ Bumps, - Höhe - Durchmesser
Semi-Automatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen
SemDex 301 ist ein halbautomatisches Wafer- Inspektionssystem, bei dem bis zu 300mm (12“) Wafer (auch mit Frame) manuell eingelegt und voll automatisiert berührungslos vermessen werden. Durch den Einsatz des StraDex a Sensors können 1- und 2D- Rauheiten im sub-nm Bereich gemessen werden, ebenso Bumps und Vias.
Bei der Erweiterung um einen oder zwei StraDex f Sensoren sind auch Messungen von Substrat-Schichtdicke bzw. Gesamtdicke von „stacked“ Wafern, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten in einem Scan möglich. Eine integrierte Aufspannvorrichtung (Chuck) nimmt Wafer (framed und unframed) mit Durchmessern von 6“, 8“ und 12“ auf.
Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
- Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohem Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Dünne Schichten > 0.2 µm
- Gesamtschichtdicken
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Manuelles Beladen, automatische Vermessung
- Autonomes Standgerät mit integriertem PC und Monitor
- Bis zu 300mm (12") Wafer, beidseitig messbar
- Framed und unframed Wafer
- Single, Twin, Triple oder Quadro Sensorkonfiguration
- Optionale Vakuum- Chucks, auch für beidseitiges Vermessen
- Integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- x/y-Präzisionsmesstisch mit präziser Schrittmotorpositionierung
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck (Schichtdicke, 3D-Topographie, Rauheit)
- Beschichtetes Stahlgehäuse oder Edelstahlgehäuse für den Reinraum
- Ergonomie nach Semi- Standards S2 und S8
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
- Optional: SECS/ GEM Software-Paket – integrierte Kommunikationsschnittstelle zwischen Fabrikation und Gerät
