SemDex A31/A32
SemDex A31/A32 zur Messung von Bow / Warp, Stress
Vollautomatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen
SemDex A31/A32 ist ein vollautomatisches Wafer- Inspektionssystem mit einem bzw. zwei Load- Ports für Wafer- Kassetten bis max. 300 mm (12“). Der hohe Messdurchsatz des Gerätes von bis zu 60 Wafer pro Stunde gewährleistet eine effiziente Auslastung. Es besteht zusätzlich die Möglichkeit, einzelne Wafer über einen Zugangsport manuell einzulegen und automatisch zu vermessen. Die Auswertung nach Messung mit einem oder zwei StraDex f Sensoren enthält u.a. Aussagen über die Schichtdicke von Substraten (z.B. nach dem Schleifprozess) bzw. Gesamtdicke von „stacked“ Wafern und Bow / Warp Informationen in nur einem einzigen Scan.
Die Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.
Eine Anbindung von SemDex A31/A32 an die IT- Infrastruktur der Fab über SECS/GEM nach Semi-Standards ist integriert.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit
- Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohen Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Dünne Schichten > 0.2 nm
- Gesamtschichtdicken
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Vollautomatisches Beladen, automatische Vermessung
- Autonomes Standgerät mit 1 (A31) oder 2 (A32) Load Ports (FOUPs, Open Cassettes)
- 300 mm (12"), 200 mm (8“) Wafer, auch kombinierbar
- Aligner für reproduzierbares Auflegen der Wafer bis 0.1 mm
- Durchsatz: bis zu 60 Wafern/ Stunde (je nach Messrezept sogar darüber)
- Manuelle Beladung von Wafern bis 300 mm (12“) möglich
- Framed und unframed Wafer, beidseitig messbar
- Single, Twin, Triple oder Quadro Sensorkonfiguration
- Optionale Vakuum- Chucks, auch für beidseitiges Vermessen
- Integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- x/y-Präzisionsmesstisch mit präziser Schrittmotorpositionierung
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck (Schichtdicke, 3D-Topographie, Rauheit)
- Beschichtetes Stahlgehäuse oder Edelstahlgehäuse für den Reinraum
- Ergonomie nach Semi- Standards S2 und S8
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
- SECS/ GEM Software-Paket – integrierte Kommunikationsschnittstelle zwischen Fabrikation und Gerät
