SemDex A31/A32
A31 mit einem FOUP,
A32 mit zwei FOUPs ausgestattet
SemDex A31/A32
A31 mit einem FOUP,
A32 mit zwei FOUPs ausgestattet
SemDex A32
SemDex A32 - 2 FOUPs
SemDex A31/A32 zur Mustererkennung und optischen Inspektion
Vollautomatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen
Eine hochauflösende Kamera integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem liefert gestochen scharfe Bilder über ein Messfeld von etwa 2 x 2 mm2. Dieses ist Grundlage für eine allgemeine optische Inspektion von Wafer-Objekten. Zusätzlich lassen sich mittels Pattern-Recognition Software einzelne Merkmale nach Teaching extrahieren (z.B. Messmarken) um so wiederholt immer wieder das gleiche Koordinatensystem für die eigentlichen Mess-Stellen zu generieren. Danach führen die StraDex Sensoren die speziellen Aufgaben innerhalb von wenigen µm lateraler Positioniergenauigkeit aus.
Metrologie:
- Substrat-Schichtdicken
- Bow/ Warp, Flatness mit sub µm Genauigkeit
- Bumps, TSV-3D Metrologie im nm Bereich
- TSV-Tiefen bei hohen Aspektverhältnis
- Rauheiten im sub-nm Bereich
- Dünne Schichten > 0.2 µm
- Gesamtschichtdicken
- Optische Inspektion und Mustererkennung
Eigenschaften:
- Vollautomatisches Beladen, automatische Vermessung
- Autonomes Standgerät mit 1 (A31) oder 2 (A32) Load Ports (FOUPs, Open Cassettes)
- 300 mm (12"), 200 mm (8“) Wafer, auch kombinierbar
- Aligner für reproduzierbares Auflegen der Wafer bis 0.1 mm
- Durchsatz: bis zu 60 Wafern/ Stunde (je nach Messrezept sogar darüber)
- Manuelle Beladung von Wafern bis 300 mm (12“) möglich
- Framed und unframed Wafer, beidseitig messbar
- Single, Twin, Triple oder Quadro Sensorkonfiguration
- Optionale Vakuum- Chucks, auch für beidseitiges Vermessen
- Integrierte Vakuumerzeugung zur Waferfixierung
- Optional mit hochauflösender HD CMOS – Kamera
- Luftgefederte, verwindungssteife Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
- x/y-Präzisionsmesstisch mit präziser Schrittmotorpositionierung
- Integrierte Kalibrationskörper im Chuck (Schichtdicke, 3D-Topographie, Rauheit)
- Beschichtetes Stahlgehäuse oder Edelstahlgehäuse für den Reinraum
- Ergonomie nach Semi- Standards S2 und S8
- Bedienerfreundliche Software: WaferSpect
- SECS/ GEM Software-Paket – integrierte Kommunikationsschnittstelle zwischen Fabrikation und Gerät
