SemDex 295
半自动、经济型台式——笔记本检验系统可用于不同的晶片和薄膜测量
测量范围:
• 具有sub-µm精度的基底层厚
• 弯曲度/翘曲度, 具有µm精度的平整度
属性:
- 简便的手动装载
- 全自动测量
- 厚度和弯曲翘曲度测量一步完成
- 紧凑型台式测量设备，带有优化的封装方案
- 由于采用转台而能够获得高速率数据记录
- 软件易操作：WaferSpect
Industries / Applications:
• 具有sub-µm精度的基底层厚
• 弯曲度/翘曲度, 具有µm精度的平整度