SemDex 301
SemDex 301用于晶片的手动装载和自动测量
SemDex 301
SemDex 301用于晶片的手动装载和自动测量
SemDex 301 Sensoren
带有传感器的SemDex 301的近照
SemDex 301 Detail
SemDex 301内部细节视图
SemDex 301
半自动晶片检验系统具有集成的光学计量设备，应用范围极为广泛
测量范围:
- 基底层厚
- 弯曲度/翘曲度，具有sub µm精度的平整度
- 在nm范围内的凸块，硅穿孔3D计量
- 高横纵比率下的硅穿孔深度
- 在sub-nm范围内的粗糙度
- 薄层> 0.2 µm
- 总层厚
- 光学检测和模式识别
属性:
- 手动装载，全自动测量
- 独立式标准设备，带有集成安装的PC和监视器
- 适用于小于300mm (12") 的晶片，可双面测量
- 加框晶片和未加框晶片
- 单、双、三或四传感器配置
- 可选择真空夹盘，也适用于双面测量
- 集成的用于晶片固定的真空发生装置
- 可选购带有高分辨率的HD CMOS摄像机
- 带有空气弹簧并且具有抗扭强度的测量板，测量操作过程中不会发生摇摆
- x/y精密测量台，带有精密步进电动机定位功能
- 集成于夹盘中的校准体（层厚，3D轮廓，粗糙度）
- 用于无尘室的带有涂层的钢质外壳或不锈钢外壳
- 符合半导体行业标准S2和S8的人体工学原理
Industries / Applications: