SemDex A31/A32
A31配有一个前开式晶片盒，A32配有两个前开式晶片盒
SemDex A31/A32
A31配有一个前开式晶片盒，A32配有两个前开式晶片盒
SemDex A32
SemDex A32 - 2个前开式晶片盒
SemDex A31/A32
全自动晶片检验系统
测量范围:
- 具有sub-µm精度的基底层厚
- 弯曲度/翘曲度，具有µm精度的平整度
- 在nm范围内的凸块，硅穿孔3D计量
- 高横纵比率下的硅穿孔深度
- 在sub-nm范围内的粗糙度
- 薄层> 0.2 µm
- 总层厚
- 光学检测和模式识别
属性:
- 全自动装载，全自动测量
- 独立的标准设备，带有1 (A31)或2 (A32) 装载口 (前开式晶片盒, Open Cassettes)
- 300 mm (12"), 200 mm (8“) 晶片, 也可进行组合
- 用于小于0.1 mm晶片重复铺放的定线器
- 传输速率可达60片晶片/小时（依据不同的测量方案甚至可能超出该数值）
- 可手动装载小于300 mm (12“)的晶片
- 加框晶片和未加框晶片，可双面测量
- 单、双、三或四传感器配置
- 可选择真空夹盘，也适用于双面测量
- 集成的用于晶片固定的真空发生装置
- 可选购带有高分辨率的HD CMOS摄像机
- 带有空气弹簧并且具有抗扭强度的测量板，测量操作过程中不会发生摇摆
- x/y精密测量台，带有精密步进电动机定位功能
- 集成于夹盘中的校准体（层厚，3D轮廓，粗糙度）
- 用于无尘室的带有涂层的钢质外壳或不锈钢外壳
- 符合半导体行业标准S2和S8的人体工学原理
- 软件易操作：WaferSpect
- SECS/ GEM软件包——在生产与设备之间集成安装的通讯接口
Industries / Applications: